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成果名称 高热导PCB板导热胶膜
关 键 字
所有权人 省(国)别 中国浙江
完成时间 2012/12/28
所属单位 瓯海区科技促进中心 联 系 人 孙小姐
联系电话 057786050006 邮政编码 325000
传  真 电子邮箱 ohkj@ohkj.com
通讯地址 温州市车站大道79号
性  质 项目类别
成 熟 度 中试 合作方式
标的金额
备  注
成果名称 高热导PCB板导热胶膜(特别适用于激光和光电产品中) 单位名称 杭州电子科技大学 联系地址 杭州下沙经济开发区2号大街3号路口 邮 编 310018 技术负责人 秦会斌 专 业 仪器仪表 学 位 博士 职 称 教授,所长 荣 誉 多个项目获国家奖 电 话 手 机 E-mail 联 系 人 张文超 电 话 0577-86930061 手 机 15958709815 传 真 0577-86930061 E-mail zwczhang@126.com 项目简介 随着电子器件向集成化、高功率、高密度的方向发展,PCB板上承载的元器件越来越多,对PCB板的散热能力也提出了更高的要求。而在PCB板中,胶膜是主要的热阻来源。因此,研发高热导的PCB板导热胶膜具有重要意义。本项目中,创新性的采用了在胶膜中复合添加纳米导热陶瓷颗粒的办法,并通过优化陶瓷颗粒的种类与比例,精细化地对各种填充物进行不同的表面处理,使得胶膜的导热性能大幅度提高。采用此种胶膜可以大大提高PCB板的导热性能,产品性价比达到国际先进水平。 关键技术及指标: • 导热系数:5-10W/m•℃; • 耐压:≥3KV; • 抗剥离强度:1.9N/㎜; • 厚度:20-150μm。 竞争优势 本研发团队拥有较为全面的PCB板设计、制备、检测设备:PCB板自动检测探针台、PCB板耐压测试仪、PCB板热导测试仪、扫描电子显微镜、X射线衍射分析仪、日本岛津密度天平、阻抗分析仪、数字示波器、高低温老化试验箱等检测设备。此外,本团队自主开发了PCB板自动图版对比检测仪,全等压PCB制备系统等设备。 应用情况:本项目产品广泛适用于单面及多层PCB板印制过程,具有简洁高效的特点,能有效的节约人力物力,具有广阔的市场空间。
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成果演示
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